导热硅胶片是以硅胶为基材，添加金属氧化物等各种辅材，通过特殊工艺合成的一种导热介质材料，在***，又称

为导热硅胶垫，导热矽胶片，软性导热垫，导热硅胶垫片等等，是专门为利用缝隙传递热量的设计方案生产，能够填充缝

隙，完成发热部位与散热部位间的热传递，同时还起到绝缘、减震、密封等作用，能够满足设备小型化及超薄化的设计要

求，是***工艺性和使用性，且厚度适用范围广，一种***的导热填充材料。

导热硅胶片

产品特性：

1、高效良好的导热性，导热系数1-12W/m.k
2、安全完整的电器绝缘低压缩性

3、柔软、压缩性好、双面自粘性好、贴服性好

4、良好的介电强度、耐高压

5、冲裁方便装配可靠 符合ROHS环保和UL94V0防火要求

应用领域：

1、LED行业使用，导热硅胶片用于铝基板与散热片之间。

2、电源行业， 用与MOS管、变压器（或电容/PFC电感）与散热片或外壳之间的导热 。

3、通讯行业，TD-CDMA产品在主板IC与散热片或外壳间的导热散热 。机顶盒DC-DC IC与外壳之间导热散热，汽车

电子行业应用（如氙气灯镇流器、音响，车载产品等）均可用到导热硅胶片。

4、PDP /LED电视的应用 功放IC、图像解码器IC与散热器（外壳）之间的导热 。

5、家电行业 微波炉/空调（风扇电机功率IC与外壳间）/电磁炉（热敏电阻与散热片间）。

6、微处理器，记忆芯片及图形处理器、车载设备、充电机、高速硬盘驱动器等电子产品。